11月28日~30日,首届PCB layout设计大赛在深圳市高新区软件园进行，本次设计大赛以”始于设计,赢在创新”为主题，邀请了来自华为、中兴、烽火、艾默生、迈瑞等知名创新企业的设计资深专家担任评委，来自全国10多家科研或设计专业公司的20多名互连设计师参加了此次比赛。 比赛综合考量选手笔试及设计机试成绩，机试部分对电气性能、电源性能、DFM、以及综合项四个方面对选手作品进行评价，经过两天紧张激烈的比赛，选手们充分展示了自己的才能和素质，竞争中交流沟通享受着互连设计艺术魅力带给大家的愉悦。最后我司罗志祥、李瑞坚力克群雄分别获得了第一名和第二名，在此具有国际影响力的平台上充分展示了我司设计人员的专业水准,为公司赢得了荣誉,获得评委及参赛者们一致好评。 此次是IPC首次成功举办互连设计比赛，组织方表示将继续扩大比赛规模和参赛覆盖范围，让全国各地更多的互连设计师能在这个国际性平台上切磋技艺、沟通交流、展现风采，促进中国设计水平的整体提升。 我司作为大赛的铂金赞助商出席了颁奖仪式，总经理助理钱进代表公司在仪式上致辞并为金奖选手颁奖。
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2012年11月16-21日，我司参加为期六天的在深圳会展中心举办的第十四届中国国际高新技术成果交易会（高交会）。本届高交会以“推进科技创新，提升发展质量”为主题，通过一系列的展览、论坛和活动，突出展示我国以创新驱动发展，取得了令人瞩目的丰硕成果。 本次展会我司以最新的PCB技术产品及设计方案向参观者诠释 “PCB设计—制造—贴装”一站式服务不断创新的特色，其中展示的三阶、四阶HDI的产品及高层板吸引了电子领域客户及参观者的关注，刚挠板及金属基板的展示也成为一些有此类产品需求客户的咨询热点，尤其是在此次展会上推出的“高速互连&微波射频板级一站式解决方案”更是令电子设计专业人士驻足并与我司技术人员进行了深入沟通，获得了参观者一致的好评，进一步提升了我司高端科技企业的品牌形象。
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2012年11月13-16日，我司参加了为期四天的在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会。本展会两年举办一届，是欧洲地区规模最大最专业的电子行业类展会。 为加大海外市场推广力度，提升品牌形象及在目标区域市场的影响力，此次展会是目前我司海外参展规模最大的一届。展会现场突出展示了我司最新产品和研发技术，充分向参观者展示了我司在高层板、HDI板、刚挠结合板及特色金属基板等高端产品研发生产方面的强劲实力；同时也力推企业规模化制造能力，广州和江苏新基地不断提升的产能和公司快速的发展给了客户信心的保障，在快件样板及中小批量市场上赢得了更多的合作契机。 展会期间吸引到来自欧洲多个国家的参观者拜访交流，加深彼此的了解的同时，也使Fastprint品牌被欧洲区域市场更多潜在客户所认可，为日后的市场拓展奠定了基础。
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2012年9月13-14日，我司在北京成功召开以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。在为期两天的交流会上，分享了我司在PCB制造方面如HDI、金属基板等项目及SMT贴装制造方面的生产设计经验，同时在PCB设计方面将我司在25G无源链路的设计、热设计、射频电路板级设计等新项目方面的行业最新技术和与会人员进行了充分的沟通讨论。 此次交流会是今年我司目前组织规模最大的区域技术交流盛会，得到了区域客户的重点关注，超过400名专家及工程设计人员积极参加了此次活动，并对于活动中展示我司一站式服务的专业性给予了高度的认可，为未来深入合作提供了有力保障。
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2012年8月30日,我司2012年苏州区域一站式技术交流会在苏州举办,来自苏、锡、常三地百余名客户参加了此次活动。此次技术交流活动旨在通过设计与制造工艺技术深入交流促进设计优化，提升可制造性设计能力及双方合作空间，同时以一站式服务为推广主题向客户展示了公司的最新技术水平和生产规模,对于我司在制造和设计专业化方面的发展得到与会人士的一致好评。
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2012年6月9日至12日，我司参加了为期四天的广州国际照明展览会，该展会汇集了全球最优秀、最全面的照明产业链领域生产、贸易企业。 本次展会我司主要以“专业热解决方案提供商”为宣传主题，重点展示了我司在热管理、散热解决方案上的特色产品，同时介绍了我司专业制造基地及快速交付和全方面技术支持服务的优势。展会期间我司展出的高端散热产品例如镜面铝基板、陶瓷DBC板及热设计、热管理方面的技术服务均获得了参观者的一致好评。
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